채주형 교수(전자통신공학과) 연구팀, 저전력 AI반도체를 위한 eDRAM 기반의 메모리내 연산장치 기술 개발

- 집적회로설계 분야 최상위 국제학술대회 IEEE CICC에서 논문 발표-

(왼쪽부터) 광운대학교 전익현 석사, 이호성 박사과정, 고은비 석사과정, 박준성 석사과정, 채주형 교수

본교 전자통신공학과 채주형 교수 연구팀은 차세대 저전력 AI반도체를 위한 임베디드DRAM (eDRAM) 기반의 메모리내 연산장치(Computing-in-Memory; 이하CIM) 기술을 개발하고 4월 22일(수), 2026 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (IEEE CICC)에서 성공적으로 발표를 진행했다.

Processing-in-Memory (PIM) 기술 중 하나인CIM 기술은 프로세서와 메모리 간의 데이터 송수신병목, 즉 메모리 장벽 문제를 해결하여 AI반도체의 전력 소모, 연산 효율 등을 개선시키는 차세대 기술이다.

연구팀은 기존 선행연구들의 문제를 극복하기 위하여 실제AI 모델에 활용되는 연산 데이터에 최적화하여 전력 효율을 크게 개선시킬 수 있는 회로 및 시스템 기술을 제안하고 이를 실리콘 레벨에서 검증했다.

연구팀이 개발한 eDRAM CIM의 칩 사진과 검증 환경

또한 MAC 연산에만 집중하는 기존의CIM 기술의 한계를 극복하고, 범용성 확보를 위해 다양한부울 연산 또한 지원할 수 있는 기술을 개발하였으며, 이를 통해 차세대CIM 기술의 다양한 확장 가능성을 입증하였다.

본 연구는 과학기술정보통신부 한국연구재단의 우수신진연구(고성능AI 컴퓨팅을 위한 초병렬 초광대역HBMx 인터커넥트 요소기술 개발 , RS-2024-00334247)와 미래 디스플레이 전략연구실 (Near-display processing (NDP) 기반의 테라급 라이트 필드 디스플레이 시스템 개발, RS-2024-00414230) 사업의 지원을 받아 수행되었다.