인공지능반도체 연계전공 학생들, 일본 ISOCC 2024 학회 참가

본교 인공지능반도체 연계전공 학생들이 지난 2024년 8월 19일부터 22일까지 일본에서 열린 ‘국제 시스템온칩 설계 학회(ISOCC 2024, International System-on-Chip Conference)’에 참가했다.

ISOCC는 반도체 및 시스템온칩(SoC) 설계 분야의 최신 기술과 연구 동향을 다루는 세계적인 학술대회로, ISOCC는 반도체 설계와 관련된 다양한 주제를 다루며, AI와 시스템온칩 설계의 융합 기술, 저전력 회로 설계, 그리고 고급 반도체 공정 등을 주요 주제로 삼고 있다.

학생들을 지도한 고승훈 교수(전자재료공학과)는 “이번 학회 참석을 통해 학생들은 다양한 학술 활동에 참여하고 글로벌 전문가들과 교류하는 기회를 가질 수 있었으며 다양한 학술 세션과 전시를 통해 최신 기술 트렌드를 배우고, 학문적 성장과 실무적 인사이트를 얻을 수 있었다”라고 말했다.

이어 “이번 학회를 통해 우리 대학과 인하대학교와의 공동 포럼을 통해 두 학교의 연구 교류와 협력 방안을 논의하며 의미 있는 시간을 가질 수 있었던 좋은 기회”라며 “앞으로도 학생들이 학회와 포럼에 적극적으로 참여하여 다양한 학문적 논의를 경험하고, 반도체 산업의 최신 동향을 체감할 수 있는 소중한 기회가 될 수 있기를 희망한다”라고 덧붙였다.